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半導體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范

發(fā)布時間：2012-10-26 來源： 環(huán)球塑化網(wǎng) 專題： 中國國家標準 打印

半導體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范

標準號 GB/T 14112-1993
中文名稱 半導體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范
英文名稱 Semiconductor integrated circuits Specification for stamped leadframes of plastic DIP
中文關鍵字 規(guī)范;集成電路;塑料;電線;半導體器件;集成電路工藝;框架結(jié)構(gòu)
英文關鍵字
發(fā)布日期 1993-01-21
實施日期 1993-08-01
標準類型 TJ
被替代標準 SEMI G9-86,REF;SEMI G10-86,REF
采用關系
中標分類號 L55
國際分類號 31.200
發(fā)布單位
開本頁數(shù) 23P.;A4

 

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